AMD'den Tayvan'a 10 milyar dolarlık AI yatırımı

Teknoloji dünyasında AI cephesinden önemli bir haber: Editör Hakkında Diğer Haberleri 244 Takipçi İlkcan Girgin Donanım ve Teknoloji Editörü Bilgisayar dünyası ve mobil teknoloji gündemini sıkı takip eden İlkcan, yaşanan tüm gelişmeleri DonanımHaber okurları ile paylaşıyor. Tasarım meraklısı ve sanata oldukça ilgi duyuyor. iPhone 18 Pro bir özelliğiyle rekor kırabilir: Verimlilik artıyor 22 dk.

Nvidia uyardı: GeForce sürücülerinde yeni açık keşfedildi! ASML doğruladı: Yeni nesil High-NA EUV çipleri geliyor 21 sa. Tümünü Göster Donanım ve Teknoloji Editörü AMD, yapay zeka altyapılarına yönelik artan talep doğrultusunda Tayvan merkezli üretim ekosistemine 10 milyar doların üzerinde yatırım yapacağını duyurdu.

Teknolojik Detaylar

Şirketin açıkladığı plan, gelişmiş paketleme teknolojileri, yüksek bant genişlikli bağlantılar ve yeni nesil AI sunucu platformlarının üretim kapasitesini artırmayı hedefliyor. AI altyapısına 10 milyar dolar yatırım AMD CEO'su Lisa Su, küresel müşterilerin AI sistemlerini çok daha hızlı ölçeklendirmek istediğini belirtirken, Tayvan'daki stratejik ortaklarla birlikte yeni nesil rack ölçekli altyapılar geliştirdiklerini söyledi. Şirketin odağında yalnızca yeni işlemciler değil, silikon tasarımı, gelişmiş paketleme ve sistem entegrasyonu gibi alanlar da yer alıyor.

AMD'nin açıkladığı yatırım planının merkezinde "EFB" (Elevated Fanout Bridge) adı verilen yeni nesil 2. 5D bağlantı teknolojisi bulunuyor. Şirket, ASE ve SPIL gibi Tayvanlı ortaklarla birlikte wafer tabanlı köprü bağlantı mimarileri geliştiriyor.

Bu yapı sayesinde veri aktarım bant genişliği artırılırken güç verimliliğinin de iyileştirilmesi hedefleniyor. Helios platformu 2026'da geliyor Özellikle gelecek nesil "Venice" EPYC işlemcilerde bu teknolojilerin önemli rol oynayacağı belirtiliyor. AMD ayrıca PTI ile birlikte sektörün ilk panel tabanlı 2.

Sektörel Yansımalar

5D EFB bağlantısını doğruladığını açıkladı. Panel tabanlı yaklaşımın daha düşük maliyet ve daha yüksek üretim ölçeği sağlayabileceği söylüyor. Bu da özellikle büyük AI veri merkezleri için kritik önem taşıyor.

Şirketin uzun vadeli planları arasında 2026'nın ikinci yarısında piyasaya sürülmesi beklenen AMD Helios platformu bulunuyor. Rack ölçekli yapı üzerine kurulan sistem, Instinct MI450X hızlandırıcılar, 6. nesil EPYC işlemciler, gelişmiş ağ çözümleri ve ROCm yazılım ekosistemiyle birlikte gelecek.

2 sürücüsü yayınlandı: İşte yenilikler 6 gün önce eklendi AMD'ye göre Helios platformu, hesaplama gücü, bellek kapasitesi ve sistem içi bağlantı hızlarında önemli sıçrama sunacak. Böylece daha büyük yapay zeka modellerinin daha düşük güç tüketimiyle çalıştırılması mümkün hale gelecek. Projede Sanmina, Wiwynn, Wistron ve Inventec gibi üretim ortakları da yer alıyor.

Bu haber, yapay zeka alanındaki rekabeti daha da kızıştıracak nitelikte.