Apple Yapay Zeka Sunucuları için Baltra Çipini Hazırlıyor

Teknoloji dünyasında AI cephesinden önemli bir haber: Haberler AI ile Özetle Apple Yapay Zeka Sunucuları için Baltra Çipini Hazırlıyor Apple, Siri ve yapay zeka deneyimini uçuracak M5 mimarili özel sunucu çipi Baltra için TSMC ile dev bir anlaşma imzaladı. Mert Dolay 11 Nisan 2026 Apple’ın yapay zeka ekosistemi Apple Intelligence ve sesli asistanı Siri, önümüzdeki yıllarda donanımsal anlamda devasa bir sıçrama yaşamaya hazırlanıyor. Teknoloji devinin uzun süredir kendi işlemcilerini üreterek yakaladığı büyük başarı, şimdi de sunucu tarafına taşınıyor.

Morgan Stanley tarafından hazırlanan yeni bir analiz raporu, Apple’ın “Baltra” kod adıyla geliştirdiği tamamen kendisine ait özel bir yapay zeka (AI) sunucu çipi üzerinde çalıştığını gün yüzüne çıkardı. 2027 yılında piyasaya sürülmesi beklenen bu yeni nesil donanım, şirketin bulut tabanlı yapay zeka işlemlerini dışa bağımlı olmadan, benzeri görülmemiş bir hız, gizlilik ve güvenlik seviyesinde gerçekleştirmesini sağlayacak. M5 Pro ve M5 Max Mimarisi ile Şekillenen TSMC Ortaklığı Apple, bu devasa projeyi hayata geçirebilmek için uzun yıllardır en büyük üretim ortağı olan Tayvanlı yarı iletken devi TSMC ile olan bağlarını daha da güçlendiriyor.

Teknolojik Detaylar

Analiz raporlarına göre şirket, TSMC’nin gelişmiş SoIC (Sisteme Entegre Devre) 3D paketleme teknolojisi için ayırdığı kapasiteyi ciddi oranda artırdı. Rakamlar oldukça çarpıcı; Apple’ın 2026 yılı için 36. 000, 2027 yılı için ise tam 60.

000 silikon yonga plakası (wafer) siparişi verdiği belirtiliyor. Bu devasa üretim kapasitesinin bir kısmı, önümüzdeki dönemde yeni nesil Mac cihazlara güç verecek olan M5 Pro, M5 Max ve sonrasındaki M6 serisi işlemciler için kullanılacak. Ancak aslan payının doğrudan “Baltra” kod adlı bu yeni sunucu yongasına (ASIC) ayrılacağı ifade ediliyor.

Bu dev yatırım hamlesi, Apple’ın veri merkezlerini donatırken ne kadar agresif ve geleceğe dönük bir strateji izlediğini kanıtlıyor. 3D Paketleme Teknolojisi: Çiplerde Yeni Bir Dönem TSMC’nin SoIC adını verdiği bu yenilikçi çözüm, birden fazla çipin hem yatay hem de dikey olarak tek bir paket üzerinde istiflenmesine olanak tanıyan devrimsel bir 3D paketleme teknolojisidir. Bu modern mimari sayesinde CPU, GPU ve Yapay Zeka Motoru (Neural Engine) gibi bağımsız donanım birimleri, inanılmaz bir esneklikle tek bir modülde birleştirilebiliyor.

Baltra çipinin de TSMC’nin son teknoloji 3nm N3E üretim süreciyle hayata geçirileceği ve belirli işlevler için özelleştirilmiş farklı yonga setlerinden (chiplet) oluşacağı öngörülüyor. Bu modüler yapı, Apple’a sunucularının ihtiyaç duyduğu grafik veya saf işlem gücünü dilediği gibi ölçeklendirme ve Apple Intelligence özelliklerini çok daha düşük gecikme süreleriyle cihazlara aktarma imkanı tanıyacak. Broadcom İş Birliğinden Tam Bağımsızlığa Giden Yol Geliştirme sürecinin mevcut aşamasında Apple, farklı yongaların Apple Intelligence sunucularında eşzamanlı çalışırken birbirleriyle nasıl iletişim kuracağını kusursuzlaştırmak için ağ teknolojileri devi Broadcom ile iş birliği yapıyor.

Yapay zeka teknolojisindeki bu ilerleme, sektörün geleceğine dair önemli sinyaller veriyor. Teknoloji dünyası bu gelişmeyi dikkatle izliyor.