Intel'den ZAM bellekler geliyor: HBM'e rakip olacak

Yapay zeka alanında çarpıcı bir gelişme haberi geldi. Editör Hakkında Diğer Haberleri 240 Takipçi İlkcan Girgin Donanım ve Teknoloji Editörü Bilgisayar dünyası ve mobil teknoloji gündemini sıkı takip eden İlkcan, yaşanan tüm gelişmeleri DonanımHaber okurları ile paylaşıyor. Tasarım meraklısı ve sanata oldukça ilgi duyuyor. Nvidia açıkladı: Çin'de pazar payı sıfıra düştü 44 dk.

Micron CEO'su "Yapay zekâ daha yolun başında ve kriz büyüyecek" 1 sa. 5 güncellemesi ile beklenen 5 yeni özellik 3 sa. Tümünü Göster Donanım ve Teknoloji Editörü Bildirimi Aç Bildirim Açık a').

Teknolojik Detaylar

preventDefault();"> Tam Boyutta Gör Yapay zekâ donanımlarında bugün için standart haline gelen yüksek bant genişlikli bellek (HBM), uzun süredir GPU ve hızlandırıcıların vazgeçilmez bileşeni konumunda. Intel ve SoftBank iş birliğiyle geliştirilen yeni nesil Z-Angle Memory (ZAM) teknolojisi ise , bu dengeleri değiştirebilecek iddialı bir alternatif olabilir. Intel'den HBM'e altermatif Paylaşılan teknik detaylara göre ZAM, bant genişliği tarafında mevcut HBM4 standardının yaklaşık iki katına ulaşmayı hedefliyor.

Bu da onu yalnızca mevcut çözümlere değil, henüz yaygınlaşmamış HBM4E standardına karşı da rekabetçi hale getiriyor. Ancak bu teknolojinin kısa vadede değil, 2028-2030 aralığında olgunlaşması bekleniyor. preventDefault();"> Tam Boyutta Gör ZAM'in en dikkat çekici yönlerinden biri mimari tasarımı.

9 katmanlı yığın yapısıyla geliştirilen sistemde, her biri DRAM katmanlarından oluşan çok katmanlı bir yapı bulunuyor. Bu tasarım, hem daha yüksek kapasite hem de daha verimli veri aktarımı sağlıyor. Tek bir yığın yaklaşık 10 GB kapasite sunarken, toplam paket içinde bu değer 30 GB seviyesine kadar çıkabiliyor.

Sektörel Yansımalar

Bant genişliği tarafında ise yığın başına 5 TB/s üzeri değerler söz konusu. Bu yaklaşım, geleneksel HBM tasarımının en büyük sorunlarına doğrudan çözüm sunmayı amaçlıyor. Özellikle yüksek güç tüketimi ve ısınma, HBM'nin ölçeklenmesinde ciddi sınırlamalara neden oluyor.

ZAM ise dikey mimarisi sayesinde ısı dağılımını daha verimli hale getiriyor ve veri yollarını optimize ederek daha düşük güç tüketimi sağlıyor. Bu da özellikle büyük ölçekli yapay zekâ sistemleri için kritik bir avantaj. preventDefault();"> Tam Boyutta Gör Ayrıca yeni mimaride, hibrit bağlama teknolojileri ve manyetik alan destekli kablosuz veri iletimi gibi yenilikler de sunulacak.

Bu sayede veri aktarımında gecikme azaltılırken, daha yoğun ve ölçeklenebilir bellek yapıları mümkün hale geliyor. 5D paketleme yaklaşımıyla hem yatay hem dikey bileşenlerin tek bir platformda birleşmesi hedefleniyor. Intel, ekran kartı planlarını değiştirdi: İşte yeni yol haritası 1 hf.

Yapay zeka teknolojisindeki bu ilerleme, sektörün geleceğine dair önemli sinyaller veriyor. Teknoloji dünyası bu gelişmeyi dikkatle izliyor.