
iPhone 18 İşlemcisi Apple A20 için Kötü Haber
Haberler AI ile Özetle iPhone 18 İşlemcisi Apple A20 için Kötü Haber Apple, DRAM sıkıntısı nedeniyle iPhone 18'de kullanacağı A20 işlemcisinde WMCM teknolojisinden vazgeçiyor. Maliyetler ve donanım değişiklikleri...
Anthropic — What company has the best second artificial intelligence model at the end of June?
Yapay zeka sektöründen kayda değer bir gelişme: Haberler AI ile Özetle iPhone 18 İşlemcisi Apple A20 için Kötü Haber Apple, DRAM sıkıntısı nedeniyle iPhone 18'de kullanacağı A20 işlemcisinde WMCM teknolojisinden vazgeçiyor. Maliyetler ve donanım değişiklikleri hakkında tüm detaylar. Ender Öztürk 30 Nisan 2026 Apple, küresel DRAM pazarındaki tedarik sıkıntıları ve artan bileşen maliyetleri nedeniyle, iPhone 18 serisinin temel modellerinde kullanılması planlanan A20 işlemcisinin mimarisini sadeleştirme kararı aldı.
Teknoloji dünyasında büyük heyecan yaratan ve CPU ile GPU çekirdeklerinin esnek bir şekilde birleştirilmesine olanak tanıyan WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module) paketleme teknolojisinin, maliyetler sebebiyle yalnızca Pro modellerine özel kalacağı iddia ediliyor. 2026-2027 döneminde piyasaya sürülmesi beklenen iPhone 18’in standart versiyonlarında, mevcut InFO teknolojisinin devam ettirilmesi beklenirken, bu durumun cihazın yapay zeka performansı ve güç verimliliği üzerinde doğrudan etkiler yaratacağı öngörülüyor. Küresel DRAM piyasasındaki tedarik sıkıntıları Apple’ın yeni nesil A20 işlemci üretim planlarını doğrudan etkiledi.
Teknolojik Detaylar
Esneklik sağlayan WMCM paketleme teknolojisinin yüksek maliyetler sebebiyle sadece iPhone 18 Pro modellerine özel kalması bekleniyor. Standart iPhone 18 modellerinde 12 GB RAM yerine mevcut bellek kapasitelerinin korunacağı öngörülüyor. WMCM teknolojisinin işlemci üzerine doğrudan RAM yerleştirme özelliği gecikme sürelerini ciddi oranda düşürüyor.
Apple’ın Paketleme Teknolojisindeki Strateji Değişikliği Dikkat Çekiyor Apple, uzun süredir TSMC’nin InFO (Entegre Yelpaze Çıkışı) paketleme teknolojisini kullanarak bileşenleri tek bir kalıp üzerinde birleştiriyordu. Ancak A20 ile birlikte, çok daha esnek bir yapı sunan WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module) teknolojisine geçiş yapılması planlanıyordu. Bu teknoloji, CPU, GPU ve Neural Engine gibi farklı birimlerin tek bir kompakt paket içinde çok çeşitli kombinasyonlarla yerleştirilmesine olanak tanıyor.
WMCM teknolojisi, işlemci çekirdeklerinin bağımsız hareket ederek sadece ihtiyaç duyulan göreve göre güç tüketmesini sağlayarak enerji verimliliğini artırıyor. Bu yeni mimarinin en büyük avantajlarından biri, RAM biriminin işlemcinin yanına değil, doğrudan işlemci katmanının üzerine yerleştirilmesidir. Bu durum, veri iletimindeki gecikmeleri (latans) minimuma indirerek cihazın genel hızını ve yapay zeka işlem kapasitesini önemli ölçüde yükseltiyor.
Ayrıca, silikon bir ara parça gerektirmeyen bu yapı, ısı yönetimini kolaylaştırırken bileşenler arası bağlantı yoğunluğunu da artırıyor. DRAM Maliyetleri iPhone 18’in Donanım Özelliklerini Sınırlandırıyor Sektör kaynaklarından sızan bilgilere göre, DRAM fiyatlarındaki keskin artış Apple’ı zorlu bir maliyet yönetimiyle karşı karşıya bıraktı. Tipster Jukan tarafından paylaşılan detaylar, standart A20 işlemcisinin bu maliyetler nedeniyle WMCM teknolojisinden vazgeçmek zorunda kalacağını gösteriyor.
Yapay zeka teknolojisindeki bu ilerleme, sektörün geleceğine dair önemli sinyaller veriyor. Teknoloji dünyası bu gelişmeyi dikkatle izliyor.





