NVIDIA Rubin Platformlarında Tasarım Değişikliği İddiası

Teknoloji dünyasında AI cephesinden önemli bir haber: Donanım AI ile Özetle NVIDIA Rubin Platformlarında Tasarım Değişikliği İddiası NVIDIA'nın Rubin ve Rubin Ultra platformlarında tasarım ve üretim sorunları yaşandığı iddia ediliyor. İşte detaylar ve AMD MI500 rekabeti. Hakan Hasırcıoğlu 9 Mayıs 2026 NVIDIA’nın yeni nesil Rubin ve Rubin Ultra platformlarının, tasarım ve teknik özellikler tarafında bazı zorluklarla karşı karşıya olduğu öne sürülüyor.

Bu durumun, 2027’nin ikinci yarısında piyasaya sürülmesi beklenen AMD MI500 serisi için önemli bir fırsat yaratabileceği konuşuluyor. Söz konusu platformlar, Blackwell mimarisinin ötesinde bir yapay zeka performansı sunmayı hedefliyor. Ancak ortaya çıkan son raporlar, NVIDIA’nın üretim sürecinde beş farklı kritik engelle mücadele ettiğini gösteriyor.

Teknolojik Detaylar

Rubin platformlarında yaşanan teknik zorluklar NVIDIA’nın Rubin platformu için planlanan 288 GB HBM4 bellek kapasitesi ve 22 TB/s toplam bant genişliği, Micron ve SK Hynix’ten gelen taban kalıplarının düşük kalitesi nedeniyle sekteye uğruyor. Bu bellek birimlerinin yüksek hızlarda çalıştırılmasındaki zorluklar, tasarım değişikliklerini veya üretim takviminde olası gecikmeleri gündeme getiriyor. Rubin Ultra tarafında ise başlangıçta 16-Hi yığınları kullanılarak 1 TB HBM4E bellek kapasitesi hedefleniyordu.

Verim sorunları nedeniyle bu tasarımın 12-Hi yığınlarına düşürüldüğü ve toplam kapasitenin 768 GB seviyesine çekildiği belirtiliyor. Ayrıca Rubin Ultra platformunun, dört kalıplı yapıdan iki kalıplı yapıya indirgendiği iddia ediliyor. Bu değişikliğin temel sebebi olarak, çok yongalı paketleme süreçlerinde ortaya çıkan ciddi verim ve bükülme sorunları gösteriliyor.

NVIDIA’nın bu tasarım değişikliğine rağmen, ilk duyuruda vaat edilen performans seviyelerini koruması bekleniyor. Bu hedefe ulaşmak için şirket, Rubin Ultra GPU’larını 2+2 konfigürasyonunda bir araya getiren yeni bir kart seviyesi montaj stratejisi izliyor. Isı dağıtıcı değişikliği ve AMD ile rekabet Rubin GPU’ları için planlanan ısı dağıtıcı tasarımı da üretim sürecini etkileyen bir diğer unsur olarak öne çıkıyor.

Sektörel Yansımalar

Çift ısı dağıtıcı düzeninin bükülme gereksinimlerini karşılayamaması nedeniyle, tekli ısı dağıtıcı tasarımına geçiş yapıldığı ifade ediliyor. Bu değişiklikler nedeniyle Rubin Ultra için üretim takvimi güncellendi ve seri üretimin Eylül ayında başlaması planlanıyor. Standart Rubin GPU’larında ise mevcut indiyum-grafit termal arayüz malzemesindeki kararsızlıklar nedeniyle geleneksel grafit malzemeye geçiş yapılıyor.

NVIDIA’nın Rubin Ultra platformu ile AMD’nin MI500 serisi, yapay zeka pazarında doğrudan rakip konumunda bulunuyor. Her iki şirket de silikon fotonik teknolojisine odaklanırken, AMD’nin 2027’nin ikinci yarısında piyasaya süreceği MI500 platformu ile rekabetin kızışması bekleniyor. NVIDIA, geçmişte Blackwell serisinde yaşadığı benzer tasarım ayarlamalarını başarıyla yöneterek seri üretime zamanında ulaşmıştı.

Şirketin bu yeni zorlukları da kısa sürede aşarak yol haritasına sadık kalması bekleniyor.

Yapay zeka teknolojisindeki bu ilerleme, sektörün geleceğine dair önemli sinyaller veriyor. Teknoloji dünyası bu gelişmeyi dikkatle izliyor.