Nvidia’nın silikon fotonik teknolojisi planlanandan 5 yıl erken geliyor

Teknoloji dünyasında AI cephesinden önemli bir haber: Editör Hakkında Diğer Haberleri 358 Takipçi Metin Akpınar Teknoloji Editörü Teknoloji ve bilim dünyasını seven ve takip etmekten büyük zevk alan Metin, öğrendiklerini ise DonanımHaber okuyucuları ile paylaşır. GameStop, eBay’i 56 milyar dolara satın alacak 1 sa. NASA, lityum yakıtlı nükleer plazma motorunu test etti 15 sa.

Yangın yok, maliyet düşük: Su bazlı demir bataryası geliştirildi 14 sa. Tümünü Göster Teknoloji Editörü Bildirimi Aç Bildirim Açık a'). preventDefault();"> Tam Boyutta Gör Nvidia , yapay zeka altyapılarında köklü bir dönüşüm yaratacak Co-Packaged Optics (CPO) teknolojisini planlanandan çok daha erken devreye almaya hazırlanıyor.

Teknolojik Detaylar

Şirketin yeni nesil Feynman GPU mimarisiyle birlikte sunacağı bu teknoloji, daha önce 2033 civarında beklenirken alınan stratejik kararla 2028 yılına çekilmiş durumda. Veri iletiminde yeni dönem CPO ya da diğer adıyla silikon fotonik teknolojisi , veri iletiminde geleneksel bakır kabloların yerini ışık temelli çözümlerle değiştirmeyi hedefliyor. Bu yaklaşım, özellikle yapay zeka sistemlerinin giderek büyüyen ölçeği düşünüldüğünde kritik önem taşıyor.

Büyük ölçekli AI altyapılarında sistemler arasındaki mesafenin 10 kilometrenin üzerine çıkabildiği ve veri transfer hızlarının yüzlerce Gigabit/saniye seviyesine ulaştığı belirtiliyor. Bu noktada bakır tabanlı çözümler yetersiz kalırken optik bağlantılar daha düşük gecikme ve çok daha yüksek bant genişliği sunuyor. Optik bağlantı teknolojilerinin geliştirilmesi için kurulan OCI-MSA girişimi, sektördeki en büyük oyuncuları bir araya getirmiş durumda.

Nvidia’nın yanı sıra Broadcom, AMD, Meta, OpenAI ve Microsoft gibi şirketlerin de dahil olduğu bu konsorsiyum veri merkezlerinde optik iletişimi standartlaştırmayı hedefliyor. Nvidia ise bu yarışta öne geçerek ilk CPO çözümünü Feynman GPU’larla sunacağını resmen doğruladı. Feynman ile geliyor a').

Sektörel Yansımalar

preventDefault();"> Tam Boyutta Gör Nvidia, GTC 2026 etkinliğinde Feynman GPU ’ların yalnızca optik bağlantıyla değil, aynı zamanda 3D yonga istifleme teknolojisiyle de geleceğini açıkladı. Bu yaklaşım, GPU bileşenlerinin dikey olarak istiflenmesini sağlayarak hem performansı artırıyor hem de enerji verimliliğini iyileştiriyor. Şirketin üretim tarafında ise Feynman GPU’ları üretmek için Intel ’in döküm hizmetlerinden yararlanacağı ve EMIB gibi gelişmiş paketleme teknolojilerini kullanacağı ifade ediliyor.

Nvidia’nın B300 sunucuları Çin’de 1 milyon dolara dayandı 1 gün önce eklendi Feynman GPU’larla ilgili bir diğer önemli detay ise bellek tarafında ortaya çıkıyor. Nvidia, önceki nesillerde kullanılan standart HBM çözümlerinden farklı olarak, bu seride özel tasarlanmış bir HBM mimarisi kullanmayı planlıyor. Rubin mimarisinde HBM4, Rubin Ultra’da ise HBM4E tercih edilirken Feynman için HBM4E’nin geliştirilmiş bir versiyonu ya da tamamen özel bir HBM5 çözümü gündemde.

Nvidia’nın veri merkezi yol haritasındaki bir diğer önemli yenilik ise yeni CPU mimarisi.

Bu haber, yapay zeka alanındaki rekabeti daha da kızıştıracak nitelikte. Sektör uzmanları, gelişmenin uzun vadeli etkilerini değerlendiriyor.