Samsung Exynos 2800 ile Telefonlarda Yeni Dönem Başlıyor

Teknoloji gündeminde öne çıkan son gelişme: Akıllı Telefon AI ile Özetle Samsung Exynos 2800 ile Telefonlarda Yeni Dönem Başlıyor Samsung, sunucu sınıfı HBM bellek teknolojisini akıllı telefonlara getirmek için yeni bir yöntem geliştiriyor. Teknolojinin Exynos 2800 ile cihaz içi yapay zekayı uçurması bekleniyor. Ender Öztürk 18 Mayıs 2026 Samsung, mobil işlemci pazarında devrim yaratacak yeni bir teknoloji üzerinde çalışıyor.

Akıllı telefonlarda ve tabletlerde bulut tabanlı sistemlere olan bağımlılığı azaltarak yapay zeka işlemlerini doğrudan cihaz içinde (on-device AI) çözmeyi amaçlayan şirket, yeni nesil amiral gemisi işlemcisi Exynos 2800 ile büyük bir donanım sıçramasına hazırlanıyor. Güney Kore merkezli kaynaklardan sızan bilgilere göre Samsung, şu anda yalnızca devasa yapay zeka sunucularında ve veri merkezlerinde kullanılan yüksek bant genişlikli bellek (HBM) teknolojisini mobil cihazlara entegre etmek için kolları sıvıyor. Bu hamle, akıllı telefonların yerel yapay zeka işleme yeteneklerini ve performansını daha önce hiç görülmemiş bir seviyeye çıkarmayı vadediyor.

Teknolojik Detaylar

Sunucu Sınıfı Bellek Performansı: Samsung, veri merkezlerindeki süper bilgisayarlara güç veren HBM bellek mimarisini, akıllı telefonların dar fiziksel alanlarına sığdırmak için yeni bir paketleme yöntemi geliştiriyor. Yüzde 30 Bant Genişliği Artışı: Geliştirilen gelişmiş paketleme teknolojisi sayesinde veri iletim hızı standart mobil belleklere kıyasla yüzde 15 ile yüzde 30 arasında artıyor ve bellek istifleme kapasitesi 1. Tamamen Özelleştirilmiş Mimari: Galaxy S28 serisinde kullanılması beklenen Exynos 2800, sadece bu bellek devrimiyle değil, aynı zamanda Samsung’un tamamen kendi geliştirdiği özel grafik birimi (GPU) mimarisiyle de bir ilke imza atıyor.

Mobil Cihazlardaki Donanım Darboğazı HBM ile Aşılıyor Günümüzde akıllı telefonlardaki yapay zeka özellikleri, yüksek işlem gücü gerektirdiği için genellikle arka planda bulut sunucularına bağlanarak çalışıyor. Cihaz içinde çalışan yapay zeka modelleri ise mevcut mobil RAM (LPDDR) teknolojilerinin bant genişliği sınırlarına takılıyor. Samsung, bu sorunu kökten çözmek amacıyla dikey bakır direk yığını (VCS) adını verdiği teknolojiyi daha da ileri taşıyor.

Şirket, dikey olarak üst üste dizilen DRAM katmanları arasındaki bağlantıyı sağlayan bakır direklerin en-boy oranını endüstri standardı olan 3:1 seviyesinden 15:1 ile 20:1 gibi rekor bir düzeye çıkarıyor. Bu sayede veri yolları daralırken, birim alandan geçen veri miktarı devasa oranda artıyor. İnce bakır yapıların bükülmesini veya kırılmasını engellemek için ise gelişmiş kalıplama teknikleri devreye sokuluyor.

Termal Sınırlar ve Boyut Engelleri Nasıl Aşılıyor? HBM belleklerin akıllı telefonlarda kullanılamamasının en büyük nedenleri arasında yüksek güç tüketimi, kalınlık ve ortaya çıkan aşırı ısı yer alıyor. Samsung mühendisleri, bu fiziksel engelleri aşmak için Exynos işlemcilerde de kullanılan Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) paketleme teknolojisinden yararlanıyor.

Yapay zeka teknolojisindeki bu ilerleme, sektörün geleceğine dair önemli sinyaller veriyor. Teknoloji dünyası bu gelişmeyi dikkatle izliyor.