TSMC 1nm Altı Çip Üretimi için Düğmeye Bastı!

Yapay zeka alanında çarpıcı bir gelişme haberi geldi. Teknoloji Haberleri AI ile Özetle TSMC 1nm Altı Çip Üretimi için Düğmeye Bastı! 4nm sürecinin ardından 2029 yılında 1nm altı çiplerin deneme üretimine başlamayı hedefliyor. Mert Dolay 20 Nisan 2026 Çip teknolojilerindeki küçülme ve sınırları zorlama yarışı hız kesmeden devam ediyor.

Yayınlanan yeni bir rapora göre pazarın lider ismi TSMC , sadece 2nm mimarisine odaklanmakla kalmıyor; aynı zamanda ufukta beliren 1nm altı (sub-1nm) üretim süreçleri için de erken dönem planlarını şekillendirmeye başlıyor. TSMC 2029 Yılında 1nm Altı Çip Denemelerine Başlıyor Sektör kaynaklarından DigiTimes’ın paylaştığı verilere göre teknoloji devi, 2029 yılı civarında 1nm altı çiplerin deneme üretimine başlamayı hedefliyor. TSMC’nin bu devasa adımdan önce, hem performansta hem de enerji verimliliğinde yüzde 30’a varan devasa iyileştirmeler sunacağı belirtilen 1.

Teknolojik Detaylar

4nm (A14) sürecini 2028 yılında seri üretime sokması bekleniyor. 1nm altı faza geçiş ise tahmin edilebileceği gibi en azından başlangıçta devasa bir ölçekte olmayacak. Raporlar, başlangıç üretiminin aylık 5.

000 yonga plakası (wafer) civarında olacağını gösteriyor; bu da söz konusu sürecin tam ölçekli bir üretimden ziyade dev bir “test alanı” olarak başlayacağına işaret ediyor. Tainan Tesisleri Devrede, En Büyük Müşteri Yine Apple TSMC’nin bu muazzam teknik operasyonları desteklemek için A10 fabrikası ve ilgili diğer tesislerinin bulunduğu Tainan’daki merkezlerine güvenmesi bekleniyor. Belirlenen bu zaman çizelgesi, küçük verimlilik artışlarının bile devasa farklar yarattığı yapay zeka (AI) ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) alanlarındaki patlayıcı taleple kusursuz bir şekilde örtüşüyor.

Tahmin edilebileceği üzere teknoloji devi Apple ‘ın, faaliyet gösterdiği devasa ölçek nedeniyle her zaman olduğu gibi TSMC’nin bu yeni düğümlerinin ilk ve en büyük müşterisi olması kuvvetle muhtemel. İşler yolunda giderse, bu on yılın sonlarına doğru çıkacak yeni nesil MacBook’larda 1nm altı çipleri görmemiz hiç de sürpriz olmayacak. Mühendislik Engelleri Ve Litografi Zorlukları Ortaya çıkan bu yol haritası oldukça iddialı görünse de, şirketin önünde aşılması gereken çok sayıda mühendislik engeli bulunuyor.

Sektörel Yansımalar

TSMC’nin öncelikle yaklaşmakta olan 1. 4nm süreçlerini kusursuz bir şekilde stabilize etmesi gerekiyor. Fiziksel olarak 1nm’nin altına inmek; üretim verimi (yield), gelişmiş EUV litografi limitleri ve artan ısı yönetimi gibi çok daha karmaşık ve çetin zorlukları beraberinde getiriyor.

Bu nedenle planların, teknolojinin doğası gereği önümüzdeki yıllarda değişime uğrayabileceği de vurgulanıyor. Yine de TSMC’nin zamanında bu eşiği atlaması, teknoloji dünyasında tarihi bir kilometre taşı olacak. Peki, TSMC’nin teknoloji sınırlarını zorlayan bu 1nm altı çip hedefi ve karşılaşacağı mühendislik zorlukları hakkında siz ne düşünüyorsunuz?

Düşüncelerinizi yorumlarda bizimle paylaşın! add('copied'); setTimeout(() => this.

Bu haber, yapay zeka alanındaki rekabeti daha da kızıştıracak nitelikte. Sektör uzmanları, gelişmenin uzun vadeli etkilerini değerlendiriyor.